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2024-02-23 18:00:00
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정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업 만들 것”
[서울경제TV=윤혜림기자] LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략 가속화를 위한 본격 행보에 나선다고 30일 밝혔다.FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다.LG이노텍은 최근 열린 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세..
산업·IT2023-01-30
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비아트론, 고성능 FC-BGA 공급 부족…日독점 증착 장비 대체 관심
[서울경제TV=배요한기자] 메타버스 등 IT 제품들의 고성능화로 메모리 반도체 뿐만 아니라 차세대 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 칩 수요가 증가하면서 차세대 고부가 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 수요도 덩달아 급증하고 있다. 23일 반도체 업계에 따르면 고성능을 필요로 하는 IT 시장 규모가 커지면서 FC-BGA 기판의 공급 부족 현상이 이어지고 있다. PC용 FC-BGA 분야 1위 기업인 삼성전기는 1조1,000억원 규모의 서버용 FC-BGA 생산라인 투자를 앞둔 것으..
증권2021-12-23
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