“HBM 이후 선점”…삼성·SK, ‘차세대 메모리’ 경쟁

[앵커]
삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 인공지능(AI) 서버용 메모리 시장에서 정면 승부에 들어갔습니다. 이제는 누가 더 빠른 메모리를 만드느냐보다, 누가 AI 서버 생태계의 표준을 선점하느냐가 중장기 실적을 가를 핵심 변수로 떠오르고 있습니다. 김혜영 기잡니다.

[기자]
AI 반도체 경쟁의 무대가 다시 한 번 바뀌고 있습니다.
HBM이 AI 가속기의 성능을 좌우했다면, 이제는 서버 전체를 안정적으로 구동하는 범용·차세대 메모리가 중요해지고 있습니다.

SK하이닉스는 업계 최초로 고용량 서버용 DDR5 메모리 모듈이 인텔의 공식 인증을 통과했다고 밝혔습니다.
최신 10나노급 공정으로 만든 이 제품은 대규모 데이터센터에 쓰이는 고사양 서버용 메모리입니다.
SK하이닉스는 “이 메모리를 적용하면 AI 추론 성능은 기존 대비 16% 높아지고 전력 소모는 18% 줄어든다”고 설명했습니다.
인텔 서버 플랫폼을 기반으로 한 AI 서버 수요를 선점하겠다는 전략.

삼성전자도 차세대 메모리 모듈 신제품 성과를 공개했습니다.
엔비디아에 차세대 서버 메모리 ‘소캠2’ 시제품을 공급하며, 새로운 메모리 구조를 제안했습니다.
엔비디아의 차세대 AI칩 베라루빈 탑재 가능성을 높이고 있습니다.

HBM이 속도를 담당한다면, 소캠은 용량과 전력 효율을 분담해 AI 연산 병목을 줄이는 역할을 합니다.
AI 서버가 커질수록 메모리도 하나의 해법이 아닌, 역할을 나누는 구조로 진화하고 있는 겁니다.
삼성전자는 엔비디아와 조기 협업을 통해 차세대 메모리 표준을 선점하겠다는 구상.

HBM 이후를 둘러싼 삼성과 SK의 경쟁이 메모리를 넘어 AI 산업의 주도권 싸움으로 확대되고 있습니다.
서울경제TV 김혜영입니다. /hyk@sedaily.com

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