경기도-수원시, '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 첫 개최
8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 3일간 개최
[수원=김재영기자] 경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’을 오는 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최한다고 19일 밝혔다.
이 행사는 경기도와 수원시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터 등이 주관한다. 지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음이다.
반도체 패키징이란 반도체 소자 제조 후 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다.
특히 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 컨퍼런스’와 ‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄’을 동시에 진행할 계획이다.
또한 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등 다양한 프로그램을 구성했다.
[ⓒ 서울경제TV(www.sentv.co.kr), 무단 전재 및 재배포 금지]