세종과학기술원, ‘비전 2045Ⅳ’ 세미나 개최…주명건 명예이사장 "지혜 모아 혁신적 발전"

[서울경제TV=정창신기자] 세종과학기술원(SAIST)은 지난 12일 세종대 대양AI센터에서 VISION 2045Ⅳ 세미나를 개최했다고 23일 밝혔다.    주명건 세종대 명예이사장은 기조연설에서 “VISION 2045는 해방 100주년을 맞는 대한민국과 세계가 어떻게 변화하고 발전할 것인지 전망하는 프로젝트”라며 “세종대가 이공계의 비중이 70%를 차지하는 학교가 된 구조적인 개편도 이러한 과정에서 학교의 인사 및 재정 정책 등 모든 전략과 틀을 집약해 모색한 결과 중 하나다”고 설명했다...

산업·IT2024-04-23

SK하이닉스, TSMC '기술동맹'…"6세대 HBM 공동 개발"

[앵커]SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공동 개발하기로 했습니다. HBM 시장에서 엔비디아에 유일하게 납품하는 SK하이닉스가 차세대 시장에서도 우위를 놓치지 않겠다는 의도로 풀이되는데요. 김효진 기잡니다.[기자]SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 대만 TSMC와 손을 잡았습니다.SK하이닉스는 최근 TSMC와 대만 타이페이에서 기술 협력 양해각서를 체결하고, 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발할 예정입니다.TSMC의 최첨단..

산업·IT2024-04-19

SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발…"2026년 양산"

[서울경제TV=김서현 인턴기자] SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는..

산업·IT2024-04-19

이엔플러스·율호, 주요 장비社들 협력 강화…"배터리 파운드리 시장 진출"

[서울경제TV=김혜영기자] 이엔플러스와 율호는 국내 2차전지 장비 기업을 대상으로 ‘배터리 파운드리’ 사업 설명회를 개최했다고 17일 밝혔다.이날 설명회에는 △2차전지 조립·충방전기 전문기업 ‘원익피앤이’ △반도체·2차전지 부품·무인자동화 전문기업 ‘제이스텍’ △2차전지·IT 소재 부품 장비 전문기업 ‘나인테크’ △2차전지 소재·양극활물질·설비 엔지니어링 전문기업 ‘강원에너지’ △2차전지 조립공정 장비 전문기업 ‘디에이치’ 등이 참여했다.이엔플러스와 율호가 ..

증권2024-04-18

[이슈플러스] ‘깜짝 실적’ 삼성전자…반도체 훈풍에 “10만전자 간다”

[앵커]앞서, 삼성전자의 실적 레포트 보셨는데요. 시장 전망치를 뛰어넘는 호실적을 기록하며, 삼성전자에 ‘봄’이 찾아왔습니다. 이제 시선은 2분기를 향하는데, 실적 개선세가 이어질 수 있을까요. 보다 자세한 분석과 향후 주가 전망까지 짚어보겠습니다. 증권부 김혜영 기자와 함께합니다. 안녕하세요.[기자]안녕하세요.[앵커]삼성전자가 깜짝 실적을 기록한 1분기 실적 성적표를 공개했는데요, 시장 예상치를 얼마나 뛰어넘었나요?[기자]삼성전자가 1분기 실적 시즌 포문을 기분 좋게 열었습니다.올해 1분기 석 달 동안 벌어 들인 돈이 ..

증권2024-04-05

저커버그 CEO 10년만 방한…삼성·LG와 기술 협력 논의

[서울경제TV=윤혜림기자] 페이스북 창업자 메타의 마크 저커버그 최고경영자가 지난 28일 이재용 삼성전자 회장과 조주완 LG전자 대표이사 사장 등을 잇따라 만나 인공지능(AI)과 확장현실(XR) 등 미래 분야 협력 방안을 논의했다.삼성과 LG전자는 이번 회동을 계기로 AI와 XR 시장 선점에 속도를 낼 것으로 보인다.저커버그 CEO는 이날 오후 서울 용산구 한남동에 있는 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 이재용 회장과 만찬을 함께 한 것으로 알려졌다.두 사람은 AI 반도체와 XR 사업 관련 협력 방안에 대해 논의한 것으로 알려졌다.삼..

산업·IT2024-02-29

삼성전자, Arm과 협력 확대…“GAA 공정기술 고도화”

[앵커]삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산 기업 Arm과 협력을 강화합니다. 차세대 반도체 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄이기 위해서 인데요. 삼성은 2나노 게이트 올 어라운드(GAA)와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보인다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화합니다.GAA는 반도체 회로가 미세해지면서 동반되는..

산업·IT2024-02-21

삼성전자, Arm과 ‘맞손’…GAA 공정 기술 고도화로 시간·비용 최소화

[서울경제TV=윤혜림기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를..

산업·IT2024-02-21

파운드리 3나노 ‘각축전’…삼성전자, 수율 높인다

[앵커]최근 생성형 인공지능(AI)과 스마트폰, 고성능 PC 등의 수요가 늘면서 파운드리 업계의 최대 격전지로 3나노미터(1nm=10억분의1m) 제품이 떠오를 전망입니다. 대만 파운드리 업체 TSMC가 글로벌 IT 기업의 3나노 등 제품을 대거 수주하면서, 앞으로 나올 물량을 따내기 위한 경쟁이 치열해질 전망인데요. 삼성전자는 수율(양품비율)을 높이고 차세대 기술을 적용해 시장공략에 나선다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]TSMC가 애플과 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 IT 기업의 3나노미터를 비롯한 파운드리 물량을 잇따라 수..

산업·IT2024-02-14

현대차證 "가온칩스, 강력한 성장 위한 준비…목표가↑"

[서울경제TV=서청석기자]현대차증권은 14일 가온칩스에 대해 글로벌 디자인하우스와 비견될 만한 높은 기술력을 확보해 강력한 성장을 위한 준비를 끝냈다며, 투자의견은 매수로 유지, 목표주가는 10만7,000원으로 상향 조정했다.곽민정 현대차증권 연구원은 "가온칩스는 지난 13일 공시를 통해 총 557억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다"며, "이번 수주가 의미하는 바는 일본 AI 1위 업체인 고객사가 발주한 HPC용 AI 가속기 프로젝트로, 동사가 까다로운 일본 시장에서 기술적 우위에 있음을 증명했다"고 말했다.곽 연구원은 ..

증권2024-02-14