삼성전자, Arm과 협력 확대…“GAA 공정기술 고도화”

[앵커]삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산 기업 Arm과 협력을 강화합니다. 차세대 반도체 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄이기 위해서 인데요. 삼성은 2나노 게이트 올 어라운드(GAA)와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보인다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화합니다.GAA는 반도체 회로가 미세해지면서 동반되는..

산업·IT2024-02-21

삼성전자, Arm과 ‘맞손’…GAA 공정 기술 고도화로 시간·비용 최소화

[서울경제TV=윤혜림기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를..

산업·IT2024-02-21

파운드리 3나노 ‘각축전’…삼성전자, 수율 높인다

[앵커]최근 생성형 인공지능(AI)과 스마트폰, 고성능 PC 등의 수요가 늘면서 파운드리 업계의 최대 격전지로 3나노미터(1nm=10억분의1m) 제품이 떠오를 전망입니다. 대만 파운드리 업체 TSMC가 글로벌 IT 기업의 3나노 등 제품을 대거 수주하면서, 앞으로 나올 물량을 따내기 위한 경쟁이 치열해질 전망인데요. 삼성전자는 수율(양품비율)을 높이고 차세대 기술을 적용해 시장공략에 나선다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]TSMC가 애플과 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 IT 기업의 3나노미터를 비롯한 파운드리 물량을 잇따라 수..

산업·IT2024-02-14

삼성전자, 세계 최초 3나노 파운드리 양산

[서울경제TV=정창신] 삼성전자가 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다.    3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다.   삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산한데 이어, 모바일 SoC 등으로 확대해 나갈 예정이다..

산업·IT2022-06-30