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2024-02-23 18:00:00
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텔레칩스, 삼성·SK와 1조 투자 ‘시스템반도체개발’ 참여 부각↑
[서울경제TV=양한나기자]정부가 삼성전자, SK 등과 함께 2029년까지 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형반도체 기술 개발 사업’을 시작한 가운데 텔레칩스가 MOU 참여 기관으로 포함돼 강세다. 10일 오후 2시 20분 현재 텔레칩스는 전 거래일보다 12.96% 상승한 8,890원에 거래되고 있다. 이날 정부는 반도체산업협회에서 ‘차세대 지능형반도체 사업단 출범식’과 공공·민간 간의 양해각서(MOU) 체결식을 열고 인공지능(AI) 반도체에 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형 시스템반도체 기술개발 사업’을 시..
증권2020-09-10
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