이천, 차세대 반도체 패키징 산업전서..."기업 투자유치 활발"

[서울경제TV 경기=강시온 기자] 이천시가 차세대 반도체 패키징 산업전에서 기업 투자유치 활동을 펼쳤습니다.

지난 27일부터 29일까지 열린 이번 산업전에는 국내외 반도체 소부장 기업과 패키징 전문 기업들이 대거 참가했습니다.

이 곳에서 이천시는 한국세라믹기술원 부스 운영을 지원하고, 150여 개 기업을 직접 찾아가 상담하며 이천의 투자 환경과 강점을 알렸습니다.

특히, 반도체 첨단산업 생태계를 갖춘 수도권 최적의 입지 조건을 강조하며 기업들의 호응을 이끌어냈습니다.

김경희 이천시장은 이번 IR 활동을 계기로 이천을 기업이 찾는 최적의 투자 도시로 만들어가겠다고 밝혔습니다./rkdtldhs0826@sedaily.com