SK하이닉스는 PKG개발 담당 이강욱 부사장이 미국 시간 30일 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)’을

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업

경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’을 오는 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최한다고 19일 밝혔다. 이 행사는 경기도와 수원시가 공동 주최하고 수원

SK하이닉스가 반도체 패키징 물량의 상당 부분을 협력사에 맡기는 것을 검토 중인 것으로 알려졌다. 반도체 수요가 폭증하면서 증가하는 물량을 감당하지 못하자 상대적으로 수익성이 높지 않은 패키징 부문을 위탁생산으로 전

이미지센서 패키징 전문기업 아이에이네트웍스(前 옵토팩)는 자체 광학센서 디자인 특허 기술을 기반으로 개발한 대표 제품 ‘NeoPAC Encap’과 ‘NeoPAC 3D’가 자동차 전장용 부품 신뢰성 평가 규격인 ‘AEC-Q100’ 인증을 획득했다