‘기술’ 외친 이재용…세계 최초 3나노 양산

[앵커]

삼성전자가 오늘(30일) 세계 최초로 3nm(나노미터) 파운드리 양산에 나섰습니다. 이재용 삼성전자 부회장이 지난 18일 유럽 출장을 다녀오며 '첫번째도 기술, 두번째도 기술, 세번째도 기술'이라고 강조한지 12일 만입니다. 장민선 기자입니다.

[기자]

삼성전자 화성캠퍼스 3나노 양산라인.

세계 최초로 양산을 시작한 3나노 웨이퍼입니다.

지난달 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령은 삼성전자 평택 공장을 찾아 3나노 반도체 웨이퍼에 서명을 남겼는데, 당시 시제품이 오늘부터 양산에 들어간 겁니다.

1나노미터는 머리카락 한올의 10만 분의 1을 뜻하는데, 3나노 공정은 반도체 회로 선폭이 10억분의 1미터입니다.

현재 최첨단 공정인 4나노 기술보다 반도체 회로의 굵기가 훨씬 더 미세해져, 세밀한 회로를 그릴 수 있게 됐습니다.

이 기술은 반도체 제조 공정 중 가장 앞선 기술로, 삼성전자가 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC보다도 앞서 있습니다.

삼성전자는 회로 선폭이 미세화될수록 반도체 소비전력이 감소하고 처리 속도가 향상된다며, 3나노 공정에 차세대 트랜지스터 구조 신기술을 적용했다고 설명했습니다.

[싱크] 최시영 / 삼성전자 파운드리사업부장(사장)

“파운드리 업계 최초로 '하이-케이 메탈 게이트', 핀펫, EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐습니다.”

앞으로 고객 요구에 맞춰 소비전력·성능·면적(PPA) 최적화로 단위 전력당 최고 성능(전성비)을 제공해, 차세대 파운드리 서비스 시장을 주도해 나가겠다는 전략입니다.

삼성전자는 고성능 컴퓨팅용 시스템 반도체 양산에 3나노 공정을 우선 적용하고, 향후 모바일 시스템온칩 등으로 확대한다는 계획입니다.

서울경제TV 장민선입니다. /jjang@sedaily.com

[영상편집 이한얼]