SK하이닉스, ‘HBM3·DDR5’로 반도체 불황 넘는다

[앵커]

지난해 전례 없는 불황을 겪은 반도체 산업이 올해 본격적으로 회복할 것이란 전망이 나오고 있습니다. 특히 인공지능(AI)이 반도체 수요를 견인하는 분위긴데요. SK하이닉스가 차세대 메모리 등을 앞세워 시장 주도권을 잡기 위해 발빠르게 변화하고 있습니다. 윤혜림 기자입니다.

[기자]

대용량 데이터를 처리하는 차세대 메모리 반도체인 고대역폭메모리 ‘HBM’.

AI를 활용한 다양한 사업이 활발해지자 차세대 메모리 수요가 늘고 있는데,

SK하이닉스가 HBM 시장에서 질주하는 모습입니다.

HBM은 여러 개의 D램을 적층해 데이터 처리 속도를 끌어올린 초고성능 D램을 말합니다.

SK하이닉스는 수직 적층 기술과 수직 관통 전극(TSV) 기술 등을 통해 한정된 공간 내에서 데이터 용량과 처리 속도를 끌어올렸습니다.

지난해부터 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있는 4세대 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하기 시작했습니다.

여기에 초당 최고 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 5세대 HBM3E 개발에도 성공해, 올 상반기 양산에 돌입할 예정입니다.

더욱이 이번주 ‘챗GPT’ 개발사 오픈AI의 최고경영자인 샘 올트먼이 한국을 찾아 SK하이닉스와 협력을 강화할 수 있다는 전망도 나오는 상황.

최근 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 “확실한 선두는 맞는 것 같다”며 투자 효율성을 극대화하겠다고 말하기도 했습니다.

SK하이닉스는 인텔과 함께 서버용 D램 DDR5 성능 극대화에도 집중해 서버 시장 공략을 가속화한다는 계획입니다. 최근 대만 시장조사업체 트렌드포스가 올해 1분기 D램 고정거래가격을 전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 전망한 만큼 본격적인 실적 회복에 나설 것으로 관측됩니다.

SK하이닉스는 AI 인프라 시장에서 경쟁 우위를 유지하기 위해 조직 개편에도 나섰습니다. 올해 ‘AI 인프라’ 조직을 신설하고 부문별로 흩어져있던 HBM 역량을 결집하는 등 변화에 대응하며 위기극복에 속도를 내고 있습니다.

서울경제TV 윤혜림입니다. /grace_rim@sedaily.com

[영상편집 이한얼]