박정호 SK하이닉스 부회장 “美 반도체 패키징 공장 계획대로 추진”

[서울경제TV=윤혜림기자] SK하이닉스 정기 주주총회에서 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 미국 내 반도체 패키징(후공정) 공장 설립을 계획대로 추진한다고 29일 전했다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 7월 미국 내 후공정 공장과 연구개발(R&D) 센터 건립 등을 위해 150억달러 규모의 투자 계획을 밝힌 바 있다.

다만 그는 SK하이닉스 본사에서 열린 정기 주주총회 이후 미국 반도체 보조금 신청 계획을 묻는 질문에 “많이 고민해보겠다”고 답했다.

미국 상무부는 27일(현지시간) 반도체 생산시설 투자 보조금 지급 관련 신청절차의 세부 지침을 공개했다. 반도체 보조금을 신청하는 기업은 예상 현금흐름 등 수익성 지표를 제출할 때 단순히 숫자가 아닌 산출 방식을 검증할 수 있는 엑셀 파일도 제출해야 한다.

상무부는 해당 엑셀 파일에 사실상 반도체 생산과 관련된 모든 자료를 담을 것을 요구했다. 반도체 지원금을 신청하는 기업은 엑셀 파일에 ▲반도체 공장의 웨이퍼 종류별 생산능 ▲가동률 ▲예상 웨이퍼 수율(전체 생산품 합격품 비율) ▲연도별 생산량 ▲판매 가격 증감 등의 수치와 공장 운영에 필요한 인건비 ▲공공요금 ▲연구개발(R&D) 비용을 포함해야 한다. 또 반도체 생산에 사용되는 소재, 소모품, 화학품 등의 목록과 소재 비용도 넣어야 한다. 아울러 엔지니어, 기술자, 관리자 등의 고용인원 규모도 적어야 한다.

한편, 박 부회장은 “인공지능(AI)과 챗봇 등 신규 수요가 확대되면 올해 DDR5가 명실상부한 주력 제품 포트폴리오가 될 것”이라고 말했다.

최근 서버용 D램 주력 제품이 1기존 DDR4에서 DDR5로 세대교체가 이뤄지고 있다. 특히 AI에 기반한 신규 서버용 메모리 수요 증가에 업계는 기대를 걸고 있다.

이날 박 부회장은 “우리 SK하이닉스는 이 깊은 다운턴(Downturn)과 글로벌 불확실성을 우리의 기본을 더 강하게 하고 사업모델의 혁신을 만들어내는 기회로 삼아 반드시 주주 여러분과 고객, 나아가 국가 사회에 기여하는 기업으로 성장할 것이다”라고 강조했다./grace_rim@sedaily.com