경기도-수원시, '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 첫 개최

전국 입력 2023-07-19 08:02:33 수정 2023-07-19 08:02:33 김재영 기자 0개

8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 3일간 개최

[수원=김재영기자] 경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’을 오는 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최한다고 19일 밝혔다.

이 행사는 경기도와 수원시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터 등이 주관한다. 지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음이다.

반도체 패키징이란 반도체 소자 제조 후 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다.

최근 반도체 생태계의 새로운 화두는 패키징으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있다.

이번 산업전에서는 도내 패키징 기업지원을 위해 후공정(OSAT) 및 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개할 예정이다.

특히 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 컨퍼런스’와 ‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄’을 동시에 진행할 계획이다.

또한 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등 다양한 프로그램을 구성했다.

송은실 경기도 반도체산업과장은 “반도체 전공정 미세화 한계로 첨단 패키징 산업의 중요성이 강조되고 있다”며 “경기도 내 반도체 패키징 기업 지원을 위해 이번 행사를 준비했고 다양한 콘텐츠를 마련하고 있으니 많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다.

행사와 관련한 내용은 공식 누리집(www.semipkgshow.com)에서 무료 사전등록을 접수 중이며, 전시회 참여, 관람 및 기타 문의는 전시회 사무국(02-6285-9131)으로 문의하면 된다. /jykim@sedaily.com

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