SK하이닉스, ‘세계 최고층’ 321단 낸드 공개
321단 낸드, 이전 세대보다 생산성 59% 향상
“2025년 상반기부터 양산…시장 주도할 것”
고성능 메모리 수요 증가…차세대 SSD·UFS 공개
최정달 “낸드 기술리더십 공고히…혁신 이끈다”

[앵커]
SK하이닉스가 업계 최초로 300단 이상 낸드플래시 샘플을 공개했습니다. 완성도를 높여 오는 2025년부터 양산하고 시장을 주도한다는 목푠데요. 윤혜림 기자입니다.
[기자]
SK하이닉스가 현지시각 8일 세계 최초로 321단 4D 낸드플래시를 공개했습니다.
이날 미국 산타클라라에서 진행된 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit) 2023’에서 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 샘플을 선보였습니다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 저장한 정보가 사라지지 않는 메모리 반도체로, 비휘발성 메모리라고 불립니다.
한 개의 셀에 몇 개의 정보를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉘는 만큼 저장 공간을 수직으로 쌓는 적층 기술이 관건입니다.
특히 이번에 공개된 낸드는 이전 세대의 낸드(238단 512Gb)보다 1개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 전작 대비 생산성이 59% 가량 높아졌습니다.
SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠단 계획을 내놨습니다. 이를 통해 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 이끌 것이라는 청사진을 제시했습니다.
최근 생성형 인공지능(AI) 시장 성장으로 고성능·고용량 메모리 수요가 증가하자, SK하이닉스는 최적화된 낸드 솔루션인 ‘PCIe 5세대’ 인터페이스를 적용한 기업용 SSD와 UFS 4.0도 선보였습니다.
또 업계 기술 트렌드를 선도하기 위해 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수했다고 밝혔습니다.
최정달 SK하이닉스 부사장(낸드개발담당)은 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했습니다.
서울경제TV 윤혜림입니다. /grace_rim@sedaily.com
[영상편집 이한얼]
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