엔비디아, 차세대 AI칩 공개에…SK하이닉스 ‘방긋’

[앵커]

엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 공개했습니다. 모든 산업에서 인공지능(AI)의 가능성을 실현할 것이란 포부를 밝혔는데요. AI 반도체 성장에 고대역폭메모리(HBM) 선두주자인 SK하이닉스도 공급에 더 속도를 내는 모습입니다. 윤혜림 기자입니다.

[기자]

엔비디아가 현지시간 18일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 차세대 AI칩 ‘B200’을 공개했습니다.

새로운 플랫폼인 ‘블랙웰’을 기반으로 한 이 제품은 시장에서 호평받고 있는 엔비디아의 ‘H100(호퍼 아키텍처 기반)’을 뛰어넘는 칩입니다.

새 칩의 연산 처리 속도는 기존보다 2.5배 더 빠르다는 설명입니다.

[싱크] 젠슨 황 / 엔비디아 CEO

“두 개의 다이(집적 회로)가 하나의 칩이라고 생각할 정도로 이렇게 서로 맞닿은 것은 이번이 처음입니다. 두 개의 다이는 초당 10TB(테라바이트)의 데이터를 주고받으며 하나의 칩처럼 작동합니다.”

엔비디아는 CPU 1개와 B200 GPU 2개를 연결한 슈퍼칩 ‘GB200(그레이스 블랙웰)’도 공개했는데, 연산 처리 성능이 기존 H100 대비 최대 30배 향상됐다고 설명했습니다.

AI용 반도체에 사용되는 4세대 HBM(HBM3)을 SK하이닉스가 사실상 독점 공급해 온 만큼, 엔비디아의 AI칩 개발에 수혜를 받을 거란 전망이 나옵니다.

HBM이 GPU의 성능 극대화를 돕는 만큼 AI칩 개발이 가속화될수록 중요도가 높아지기 때문.

오늘(19일) SK하이닉스는 5세대 HBM 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하고 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔습니다.

직접적으로 고객사를 언급하진 않았지만 제품은 주로 엔비디아에 납품될 것으로 전망되고 있습니다.

SK하이닉스는 세계 최초 HBM3E 양산으로 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 강화한 만큼 토털 AI 메모리 프로바이더로서의 위상을 굳혀 나간다는 포부입니다.

서울경제TV 윤혜림입니다. /grace_rim@sedaily.com

[영상편집 김가람]