SK하이닉스, TSMC '기술동맹'…"6세대 HBM 공동 개발"

[앵커]

SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공동 개발하기로 했습니다. HBM 시장에서 엔비디아에 유일하게 납품하는 SK하이닉스가 차세대 시장에서도 우위를 놓치지 않겠다는 의도로 풀이되는데요. 김효진 기잡니다.

[기자]

SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 대만 TSMC와 손을 잡았습니다.

SK하이닉스는 최근 TSMC와 대만 타이페이에서 기술 협력 양해각서를 체결하고, 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발할 예정입니다.

TSMC의 최첨단 파운드리 공정을 활용해 HBM4의 성능을 고도화한다는 계획.

SK하이닉스는 “파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한 번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 낼 것”이라며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했습니다.

양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 ‘베이스 다이’의 성능 개선에 나섭니다. 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 6세대 HBM인 HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 계획입니다.

초미세 공정을 적용해 다양한 기능을 추가하고, 성능과 전력 효율 등 고객 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할 수 있을 것으로 관측됩니다.

여기에 더해 SK하이닉스의 HBM 기술, TSMC의 CoWoS 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 수요에 대해 공동 대응할 방침입니다.

CoWos 기술은 TSMC가 특허권을 가진 공정으로, 인터포저라는 특수 기판 위에 로직칩인 GPU·xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키지 방식입니다.

SK하이닉스는 이번 TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4 개발, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에 속도를 내 토털 AI 메모리 프로바이더 기업의 위상을 공고히 한다는 계획입니다.

서울경제TV 김효진입니다. /hyojeans@sedaily.com

[영상편집 김가람]