위기극복 정면 돌파에 나선 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 공급할 예정입니다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있는데요. 올해 전체 HBM 공급량은 전년 대비 2배로 확

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업