곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM3E 12단 3분기 양산”

[앵커]

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 핵심 반도체인 ‘5세대 고대역폭메모리(HBM3E)’ 12단 제품 양산을 공식 선언했습니다. 오는 3분기부터 양산에 나선다는 계획인데요. 삼성전자가 지난 2월 이 제품을 첫 개발하고, 2분기 내 양산한다는 계획을 밝히자 시장 선두 SK하이닉스도 맞불을 놓는 모양샙니다. 윤혜림 기자입니다.

[기자]

곽노정 SK하이닉스 사장이 오는 3분기부터 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획을 밝혔습니다.

지난달 30일 삼성전자가 이 제품으로 SK하이닉스를 따라잡겠다고 밝힌 지 이틀 만에 양산계획을 내놓으며 주도권 경쟁이 격화하는 모습입니다.

SK하이닉스는 오늘(2일) 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 내외신 기자간담회를 열었습니다.

곽 사장은 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스(On-Device AI)로 빠르게 확산될 전망”이라며 “AI에 특화된 ‘초고속, 고용량, 저전력’ 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 설명했습니다.

특히 올해 HBM 시장 최대 격전지로 꼽히는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 오는 3분기 양산한다고 선언했습니다.

[싱크] 곽노정 / SK하이닉스 대표이사 사장

“(HBM은) 내년에도 대부분 솔드아웃 되었습니다. HBM 기술 측면에서는 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12H 제품을 5월에 샘플 제공하고 3분기에 양산 가능하도록 준비 중입니다.”

이날 SK하이닉스는 앞으로 차세대 반도체 생산기지가 될 청주 M15X 공장, 용인클러스터, 인디애나 패키징 시설에 대한 계획도 공개했습니다. 용인 클러스터에 들어설 첫 번째 팹은 2025년 3월 공사를 착수해 2027년 5월에 준공할 예정입니다.

또 청주 M15X 공장은 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 HBM을, 미국 인디애나 공장에선 2028년 하반기부터 AI 메모리 제품을 양산해 국내 반도체 생태계를 강화하겠단 전략입니다.

서울경제TV 윤혜림입니다. /grace_rim@sedaily.com

[영상편집 김가람]