한울소재과학, 세종공장에 'HBM 패키징 주요 소재 생산설비' 구축

[서울경제TV=강지영 인턴기자] 한울소재과학은 세종 전의산업단지 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 주요 소재 생산설비를 구축한다고 12일 밝혔다. 현재 공사 중인 세종공장의 연내 사용승인을 목표로 공사업체와 계약을 완료했다는 설명이다.

이날 한울소재과학은 70억원 규모의 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB에는 세종공장을 직접 시공 중인 제일E&S, 미건종합건설 등이 참여한다. 시공사와 설비업체가 시공 대가를 현금으로 받는 대신 약 9.5% 지분 참여 형태로 회사에 투자하는 구조다. 국내 반도체 공장 건설에서 사업주체와 시공·설비를 맡는 업체들이 주주로 함께 참여하는 첫 사례다.

제일E&S는 1969년 설립된 반도체 설비 전문기업으로 연매출 1000억원 이상을 기록하고 있다. 50여 년간 SK머트리얼즈, 삼성SDI, 동진쎄미켐 등과 주요 반도체 소재·재료 생산설비를 구축해온 업계 최고 수준의 설계·조달·시공(EPC) 기업이다. 이번 투자로 제일E&S는 한울소재과학의 잠재적 주요 주주 지위를 확보하게 됐다.

현장의 시공사 및 설비업체들은 ▲연내 공장 사용승인 미완 시 막대한 손해배상 ▲정상 가동 전까지 추가 대금 지급 없음 등의 계약에 동의했다. 이러한 조건 합의로 연내 시설 완공과 공장 가동에 대한 사업 안정성을 확보했다.

특히 이번 계약은 단순 시공 참여가 아닌 현장 시공·설비 기업들이 한울소재과학의 반도체 전·후공정 소재 사업 가치를 확신했기에 성사됐다. 회사 측은 “사업의 비전과 잠재력을 확신하지 않고서는 성사될 수 없는 계약”이라고 강조했다.

세종공장은 부지 5470평, 연면적 3436평 규모로, 당초 반도체 패터닝 소재 생산을 위해 설계했다. 그러나 인공지능(AI) 시대에 급증하는 HBM 수요에 대응해 패키징 핵심 소재 생산 공정을 추가하기로 했다. 이 공정에서 생산할 HBM 패키징 핵심 소재는 물리적·화학적·전기적 특성이 까다롭고 열적 안정성이 중요한 품목이다. 현재까지 국산화가 이뤄지지 않아 전량을 수입에 의존하고 있다.

한울소재과학 관계자는 “단순 발주·시공을 넘어 시공사가 사업주체의 미래 가치를 확신하고 투자에 참여한 상생형 윈윈 모델”이라며 “세종공장을 고성능·고부가가치 첨단소재의 ‘토탈 솔루션 파트너’로 육성해 HBM 패키징 소재, 데이터센터용 첨단 방열필름 소재, 반도체 포토공정 소재 등 3대 전략 포트폴리오를 완성하겠다”고 말했다.

이어 “이로써 반도체 전·후공정 중 핵심 소재 국산화에 성공한 공장을 보유하게 될 것”이라고 덧붙였다. /jiyoung@sedaily.com