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LG이노텍, 車 AP 모듈 ‘출사표’…“반도체용 부품 사업 강화”
LG이노텍, 車 AP 모듈 ‘출사표’…“반도체용 부품 사업 강화”
LG이노텍은 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module·AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게
2025-02-19고원희 기자

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