상아프론테크, 차세대 통신용 저유전 FCCL ‘MEMPIS’ 개발

[서울경제TV=서청석기자]첨단 부품·소재 전문기업 상아프론테크는 차세대 통신용 저유전 FCCL 'MEMPIS'를 개발, 특허등록을 완료하고 FCCL시장 진출을 본격화한다고 21일 밝혔다.

상아프론테크에 따르면 초연결 시대를 실현할 5G 이상의 차세대 통신 시스템은 28GHz 이상의 밀리미터파(mmWave) 대역에서 대량의 데이터를 손실없이 빠른 속도로 전송해야 하므로 저유전 소재 FPCB 채용이 필수적이며, 사용 주파수 대역이 높아질수록 저유전 소재에 대한 니즈가 확대되고 있다.

상아프론테크는 저유전 재료인 불소수지와 기계적강도, 내화학성, 내열성 등이 우수한 PI(polyimide 유전율 3.4~3.6)를 복합화 하여, 유전율은 낮추고 기계적 강도는 향상시킨 불소수지계 FCCL 소재 MEMPIS(유전율 2.5)를 개발하게 되었고, 유전특성이 더욱 향상된 차세대 제품(유전율 2.1 사양) 개발에 매진하고 있다. 현재 국내 FPCB 업체들과 테스트를 진행하고 있다.

정지홍 상아프론테크 연구소장은 “고주파 환경에 성능과 안정성을 인정받았으며 국내외 유수의 업체들에게서 러브콜을 받고 있는 상황”이라며 “향후 글로벌 기업들과 기술 제휴, 공동 개발을 통해 차세대 통신용 소재 전문 기업으로 거듭나겠다”라는 포부를 밝혔다.

한편, 시장조사 전문기관 Markets＆Markets에 따르면 글로벌 FPCB 시장은 2018년 163억달러 (약 18.7조원)에서 2022년 262억 달러(약 30조원)로 연평균 12.1% 성장할 것으로 전망했다./blue@sedaily.com