신한금투"덕산하이메탈, 패키징 기판 호황 수혜주"

[서울경제TV=김혜영기자]신한금융투자는 24일 덕산하이메탈에 대해 “패키징 기판 호황 수혜주”이라며 목표주가 2만7,000원, 투자의견 매수로 커버리지를 개시했다.

김찬우 연구원은 "덕산하이메탈은 솔더볼, MSB(Micro Solder Ball), CSB(Core Solder Ball) 등을 생산/판

매하는 업체"이라며 “주요 자회사로는 OLED 소재업체 덕산네오룩스(36.2%), DS넵코어스(60.0%), DS미얀마(100.0%) 등이 있다”고 설명했다. 이어 “2022년 매출액 1,490억원(+60.1%), 영업이익 273억원(+182.8%)을 전망한다”며 “매출 급증의 이유는 1) 본업 개선, 2) DS넵코어스 매출의 온기 반영, 2) DS미얀마 공장 가동 시작 등”이라고 분석했다.

특히 “최근 패키징 기판 업황이 매우 좋아 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것으로 예상된다”며 “패키징 시장은 ①반도체 전방 시장 성장과 ②집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다”고 평가했다.

김 연구원은 “고마진인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다”며 “신사업 확장도 투자포인트”라고 강조했다. 이어 “2022년부터 T6, T7 솔더페이스트의 국산화가 예상된다”며 “또한 21년 4분기부터 DS미얀마가 가동되며 안정적인 주석 수급 및 마진 개선이 전망된다”고 진단했다.

그는 “본업 실적 개선, 지분가치 반영 시 현재 크게 저평가 된 기업”이리며 "현재 시가총액은 4,089억원으로 본업에 대한 22F PER이 3.1배 수준으로 추정된다"고 설명했다. 이어 “DS넵코어스 지분가치를 매입금액의 절반 수준으로 산정했음에도 본업에 대한 저평가는 심하다”며 “과거에는 매출 성장률이 낮았고 영업이익률도 10% 내외 수준이었기에 저평가가 있었지만, 본업 개선에 기업의 가치를 재확인해볼 필요가 있는 구간”이라고 분석했다./hyk@seadaily.com