LG이노텍 "AI가 기판 설계 결함 찾아내요"

[앵커]

LG이노텍이 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전분석 시스템을 도입했습니다. AI가 기판 설계도의 취약 영역을 개발단계에서 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올릴 것으로 기대되는데요. 김효진 기잡니다.

[기자]

반도체칩을 포함한 다양한 부품을 장착하는 토대, ‘기판’의 모습입니다.

기판은 반도체와 메인보드를 연결하는 역할을 합니다.

고밀도 미세회로가 집적된 기판의 경우 선폭, 선간폭, 회로길이 등에 따라 단선이나 합선같은 불량이 발생합니다.

마이크로미터(100만분의 1m) 단위의 미세한 차이가 회로의 이상유무를 좌우하는 겁니다.

LG이노텍은 기판 설계도면의 취약점을 정밀하게 파악하는 AI를 개발하기 위해 불량으로 확인됐던 다양한 기판 도면의 특징을 분석했습니다.

AI에게 1만6,000건 이상의 불퍙패턴과 취약점을 처리한 데이터를 학습시키기도 했습니다.

이를 통해 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화, 점수화해 고객이 도면을 신속하게 수정·보완할 수 있도록 한 겁니다.

[싱크] 문대성 / LG이노텍 PS개발1팀장

"개발단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 기대됩니다"

LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터베이스를 기반으로 AI의 도면 분석력을 꾸준히 고도화해 나간다는 계획입니다. 여기에 AI를 활용해 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스도 출시한다는 방침입니다. 서울경제TV 김효진입니다. /hyojeans@sedaily.com

[영상편집 김가람]