엔비디아 “올해 하반기 블랙웰 울트라, 내년 베라 루빈 출시”

경제·산업 입력 2025-03-19 08:44:38 수정 2025-03-19 08:44:38 김혜영 기자 0개

첫 자체 설계 CPU와 차세대 GPU 결합

[서울경제TV=김혜영기자] 엔비디아가 자체 설계한 중앙처리장치(CPU)와 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 ‘베라 루빈’을 내년 하반기부터 양산한다고 18일(현지시각) 밝혔다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다.

현재 최첨단 GPU 제품인 블랙웰의 차세대 제품인 ‘블랙웰 울트라’는 올해 하반기부터 본격적인 출하가 이뤄질 예정이다. 이어, 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시한다는 방침이다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다. 이어 "지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"고 설명했다.

특히, 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다.

황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.

내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라'(Vera)라는 새로운 CPU가 접목된다. 황 CEO는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 밝혔다. /hyk@seadaily.com

기자 전체보기