두산은 12일, 전북특별자치도 김제시 지평선산업단지 내 82,211㎡(약 24,860평) 부지에 건축면적 13,000㎡(약 3,930평) 규모의 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 공장 준공을 기념하는 행사를 진행한다고 밝혔다. 이날 준공식에는 김관영

레아스가 국내 독자기술로 개발한 무선안테나류 FPCB에 적용되는 CCL은 일본기업들이 국내 독점으로 공급하고 있는 저유전율 FCCL를 대체할 수 있을것으로 기대된다는 것이 회사측의 설명이다. 회사 관계자는 “이미 2016년 FPCB 회

아이엠이 일본 의존 프리미엄 스마트폰 핵심소재 ‘연성동박적층판’ 특허 보유 부각에 강세다. 20일 오전 10시 31분 현재 아이엠은 전 거래일보다 6.48% 상승한 1,150원에 거래되고 있다. 아이엠의 사업보고서에 따르면 아이엠은