아이엠, 日 독점 프리미엄 스마트폰 핵심소재 ‘FCCL’ 특허 부각에 강세…국산화 기대감↑

증권·금융 입력 2019-08-20 10:37:35 수정 2019-08-20 10:37:35 양한나 기자 0개

아이엠이 일본 의존 프리미엄 스마트폰 핵심소재 ‘연성동박적층판’ 특허 보유 부각에 강세다.

20일 오전 10시 31분 현재 아이엠은 전 거래일보다 6.48% 상승한 1,150원에 거래되고 있다.

아이엠의 사업보고서에 따르면 아이엠은 연성동박적층판용 구리 단일층 증착 공정기술을 개발하고 관련 특허를 출원했다. 연성동박적층판은 프리미엄 스마트폰의 핵심 소재로, 일본에 거의 전량 의존을 해 온 것으로 알려졌다.

관련 업계에 따르면 아이엠은 이 소재의 국산화에 나선 것으로 알려진다. /양한나기자 one_sheep@sedaily.com

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