바로투자 “이오테크닉스, 레이저 어닐링 장비 양산 확실시...삼성전자 공급 기대감↑”

바로투자증권은 3일 이오테크닉스에 대해 “삼성전자는 초격차 전략을 위해 경쟁사들이 따라 오기 어려운 선행 기술 상용화를 앞당길 전망”이라며 “이로써 이오테크닉스가 수년 동안 기술을 개발 중인 레이저 어닐링 장비 양산이 확실시 되고 있다”고 분석했다. 별도의 투자의견과 목표가는 제시하지 않았다.

이승철 연구원은 “레이저 어닐링 공정은 동사의 레이저 장비를 구심점으로 공정 개발이 완료 단계에 있다”면서 “조만간 이어질 양산 투자에서 수혜가 기대되며, 특히 레이저 어닐링의 경우 유사한 기술을 보유한 경쟁 업체도 없기 때문에 향후 수년간 동사의 관련 시장 독점이 예상된다”고 밝혔다. 

PLP(Panel Level Package)는 WLP(Wafer Level Package)와 유사하나, 생산성이 더 높고 메모리·비메모리를 통합한 원칩화에 강점을 가진 후공정 기술이다. 반면 WLP보다 발열 문제가 심각하다는 것이 단점이다.

이 연구원은 “이를 해결하기 위해 레이저 드릴링 장비를 활용하여 수많은 구멍을 뚫어줌으로써발열 문제와 F/O 확보 문제를 동시에 해결할 수 있을 것으로 예상된다”며 “이오테크닉스는 확고한 레이저 드릴링 개발/공급 레코드를 바탕으로 PLP용 레이저드릴링 시장에서도 가장 큰 점유율 확보가 기대된다”고 판단했다. 

이어 “디스플레이용 레이저 어닐링의 경우 대면적/고출력 레이저소스에 대한 의존도가 높은 기술”이라며 “반도체용 레이저 어닐링은 범용 소스를 활용하기 때문에 소스 의존도가 극히 낮으며, 그만큼 수익성 면에서 유리하다”고 설명했다. 

그는 “관련 기술을 개발중인 경쟁사도 존재하지 않는 상황에서 국내 업체가 반도체 오리지날 공정을 최초로 개발했다는 점에서 향후 기업가치 개선에 긍정적으로 작용할 것”이라고 강조했다.

 /배요한기자 byh@sedaily.com