동진쎄미켐 “2026년이 승부처”…美 테일러 가동 맞춰 실적 퀀텀 점프 예고

경제·산업 입력 2025-11-25 14:43:59 수정 2025-11-25 14:43:59 오동건 기자 0개

[서울경제TV=오동건 인턴기자] 국내 대표 반도체 소재 기업인 동진쎄미켐이 내년을 기점으로 '퀀텀 점프'를 예고했다.

반도체 업황 회복세와 더불어 주요 고객사인 삼성전자의 미국 생산 시설 가동이 본격화하는 2026년이 동진쎄미켐의 글로벌 성장이 가시화되는 원년이 될 것이라는 분석이다.

김재현 동진쎄미켐 반도체 재료 사업부문장은 25일 "올해 4분기 매출과 손이익은 3분기 수준을 유지하거나 소폭 개선될 전망”이라며 “2026년부터는 반도체 경기 상승과 고객사의 증설 효과가 맞물리면서 큰 폭의 성장을 기대하고 있다"라고 밝혔다. 특히 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장과 연계한 현지 법인 준비 상황을 핵심 성장 모멘텀으로 제시했다.

김재현 사장은 "미국 신너 법인은 삼성 테일러 공장의 가동 시기에 맞춰 준비 중"이며 "내년 2분기부터 평가용 샘플 출하를 시작할 예정"이라고 말했다. 이어 "중장기적으로는 삼성전자가 수주한 테슬라 물량과 165억 달러 규모의 위탁 생산 계약 등과 연계해 2나노(nm) 공정에서의 고객사 확보가 예상된다"라며 "이에 따른 생산 확대가 현지 법인의 지속적인 성장세를 이끌 것"이라고 설명했다.

또 미국 내 황산 합작 법인도 주요 고객사들과 샘플 평가를 진행 중으로 2026년부터는 본격적인 양산 매출이 발생할 것으로 전망했다.

김 사장은 반도체 시장 전반에 대한 낙관적인 전망도 내놓았다. 그는 "AI 수요 확대에 따른 고성능 칩 수요 증가와 데이터 센터 투자 등으로 반도체 시장은 2030년까지 연평균 8~9% 성장할 것"이라며 "이에 따라 칩 제조에 필수적인 소재 시장 역시 연평균 7~8%의 견조한 성장이 예상된다"라고 분석했다.

동진쎄미켐은 이러한 시장 변화에 대응하기 위해 EUV(극자외선) 공정용 신규 소재, HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재, 첨단 패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중하고 있다. 기존 주력 제품인 포토레지스트와 반사방지막 등을 넘어 고부가가치 미래 소재 시장을 선점하겠다는 전략이다.

김 사장은 “국내뿐만 아니라 미국, 중국, 대만 등 해외 반도체 업체도 고객으로 확보하며 점유율을 높이고 있다”라며 “선제적인 투자와 글로벌 협업을 통해 세계적인 반도체 소재 기업으로서의 입지를 공고히 하겠다”라고 강조했다. /oh19982001@sedaily.com

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