반도체 장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진

반도체 후공정 및 검사장비 전문기업 ㈜지컴이 2021년을 목표로 코스닥 상장을 추진할 계획이라고 23일 밝혔다.

지컴은 국내 최초 반도체 조립장비인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 몰딩 장비를 개발했다. 파생상품으로 웨이퍼 핸들링(Wafer Handling) 공정에서 사용하는 필름 형태의 BG(Back Grinding)용 필름을 대체하는 웨이퍼 코팅(Wafer Coating) 장비도 개발해 상용화에 성공했다.

이 제품은 기존 필름 대비 원부자재 비용을 최고 60% 이상 절감하고 BG 공정의 고질적 문제점인 모서리 깨짐·틈새 이물 등의 문제를 차단해 품질향상과 기술경쟁력 강화를 통한 시장 개척에 나서고 있다는 게 회사 측 설명이다.

특히 웨이퍼 코팅 장비는 반도체 필름 시장을 거의 100%를 차지하고 있는 일본제 원부자재를 대체할 수 있다는 점에서, 최근 불거지고 있는 한일간 무역갈등 국면에 일차적으로 상용화 확대 및 성장성이 높은 설비로 주목 받고 있다.

또한 반도체 조립장비인 FOWLP MOLDING 장비는 국책과제(300㎜ 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술개발)로 5년간 서울테크노파크 등 국내 10개 기관이 참여해 독자개발에 성공하고 상용화에 박차를 가하고 있다.

이 중 수요기업으로 참여한 반도체 제조전문업체는 현장에서 약 3개월에 걸쳐 양산성 평가를 성공적으로 마친 후 고객들과 양산화에 대한 협의를 진행 중에 있다.

반도체 조립장비인 FOWLP MOLDING 장비의 경우 약 80% 이상을 일본의 두 업체가 국내시장을 독식하고 있어 향후 국산화 대체 가능성에 대한 기대감이 어느 때보다 커지고 있다. 자동화장비 장치(KINETIC POLE)를 독일의 유수한 회사와의 경쟁을 뚫고 국내자동차 대기업에 납품했으며, 최근 급격하게 성장하고 있는 2차전지조립설비도 개발해 국내 대기업에 성공적으로 공급했다.

김윤창 대표는 “고객의 가치를 높이고 신뢰할 수 있는 제품을 만드는데 최선을 다해 무결점의 품질 실현과 생산의 극대화를 위해 부단한 노력을 할 것이며, 반도체 테스트 산업 분야, 공정설비 분야에서 세계적 기업이 될 것”이라고 포부를 밝혔다.

지컴은 2017년 매출 46억원에서 2018년 매출 87억원으로 성장 중이며, 올해 2019년에는 매출 130억원 이상을 목표로 하고 있다. 현재 본사가 위치한 풍세산업단지에 생산시설 증설 후 2021년에는 매출 900억원을 달성하며 기업공개에 나선다는 계획이다.

 /배요한기자 byh@sedaily.com