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반도체 장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진
반도체 장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진
반도체 후공정 및 검사장비 전문기업 ㈜지컴이 2021년을 목표로 코스닥 상장을 추진할 계획이라고 23일 밝혔다. 지컴은 국내 최초 반도체 조립장비인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 몰딩 장비를 개발했다. 파생상품으로 웨이
2019-07-23 기자

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