텔레칩스, 삼성·SK와 1조 투자 ‘시스템반도체개발’ 참여 부각↑
증권·금융
입력 2020-09-10 14:23:37
수정 2020-09-10 14:23:37
양한나 기자
0개
[서울경제TV=양한나기자]
정부가 삼성전자, SK 등과 함께 2029년까지 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형반도체 기술 개발 사업’을 시작한 가운데 텔레칩스가 MOU 참여 기관으로 포함돼 강세다.
10일 오후 2시 20분 현재 텔레칩스는 전 거래일보다 12.96% 상승한 8,890원에 거래되고 있다.
이날 정부는 반도체산업협회에서 ‘차세대 지능형반도체 사업단 출범식’과 공공·민간 간의 양해각서(MOU) 체결식을 열고 인공지능(AI) 반도체에 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형 시스템반도체 기술개발 사업’을 시작한다고 밝혔다.
출범식엔 성윤모 산업통상자원부 장관, 최기영 과학기술정보통신부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요기업, 반도체산업협회 등 협력기관 관계자 20여명이 참석했다.
‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’도 체결된 가운데 텔레칩스가 MOU 참여기관에 포함돼 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.
[ⓒ 서울경제TV(www.sentv.co.kr), 무단 전재 및 재배포 금지]
#Tag
관련뉴스
- 미래에셋생명, '골드투자형' 펀드 누적수익률 62.5% 기록
- [단독]“회장님은 유럽을 좋아해”…서유석 금투협회장, 재임 중 130일 해외출장
- 광주은행·현대건설, 녹색 동맹 체결...직접PPA 금융 장벽 낮춘다
- 임종룡 우리금융 회장, 미주개발은행(IDB) 총재와 금융협력 논의
- 부산은행, 대출 이자 더 받다가 적발…수억원 환급
- 삼성카드, 3분기 순이익 1617억원…전년比 4.2%↓
- 규제 강화에…금융지주社, 자본확충 박차
- 새마을금고, 감독권 이관 재점화…김인 리더십 '흔들'
- 회장 선거 앞둔 금투협, '방만 경영' 도마에
- NH농협은행, WM·RM 융합 RWM 전문가 과정 운영
주요뉴스
기획/취재
주간 TOP뉴스
- 1김정헌 인천 중구청장, 호텔·관광 맞춤형 인재 양성 앞장
- 2하남시, 일본 시장개척단 파견…중소기업 수출 경쟁력 높였다
- 3인천시, ‘인천사랑상품권’ 캐시백 한시 상향
- 4부천시, 중동 1기 신도시 재정비…주민 의견 반영 나서
- 5인천시, 종교 넘어 시민이 함께하는 성탄문화축제 연다
- 6파주시, “ASF 차단 종력”...드론으로 야생멧돼지 방제
- 7미래에셋생명, '골드투자형' 펀드 누적수익률 62.5% 기록
- 8이마트24, Fresh Food 간편식 리뉴얼 진행
- 9“회장님은 유럽을 좋아해”…서유석 금투협회장, 재임 중 130일 해외출장
- 10윤동한 회장, 콜마홀딩스 이사회 복귀 무산…임시주총서 안건 부결


















































댓글
(0)