텔레칩스, 삼성·SK와 1조 투자 ‘시스템반도체개발’ 참여 부각↑

[서울경제TV=양한나기자]
정부가 삼성전자, SK 등과 함께 2029년까지 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형반도체 기술 개발 사업’을 시작한 가운데 텔레칩스가 MOU 참여 기관으로 포함돼 강세다.

10일 오후 2시 20분 현재 텔레칩스는 전 거래일보다 12.96% 상승한 8,890원에 거래되고 있다.

이날 정부는 반도체산업협회에서 ‘차세대 지능형반도체 사업단 출범식’과 공공·민간 간의 양해각서(MOU) 체결식을 열고 인공지능(AI) 반도체에 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형 시스템반도체 기술개발 사업’을 시작한다고 밝혔다.

출범식엔 성윤모 산업통상자원부 장관, 최기영 과학기술정보통신부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요기업, 반도체산업협회 등 협력기관 관계자 20여명이 참석했다.

‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’도 체결된 가운데 텔레칩스가 MOU 참여기관에 포함돼 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

/one_sheep@sedaily.com