이재용 회장, 중소기업 '스마트공장 현장' 방문…'미래동행' 강조

[서울경제TV=설석용기자] 이재용 삼성전자 회장이 중소기업 제조 현장을 방문하며 사회와 함께 성장하기 위한 '미래동행' 행보를 이어가고 있다.

삼성전자가 이재용 삼성전자 회장이 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 도금업체 '동아플레이팅'을 방문했다고 8일 밝혔다.

동아플레이팅은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR 프로그램 중 하나로, 중소/중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공해 대한민국 제조업 발전과 상생협력에 기여하고 있다.

이 회장은 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다.

동아플레이팅은 기존 수작업 공정을 자동화하는 등 제조 혁신을 통해 생산성은 37% 상승했고, 불량률은 77% 감소했다.

동아플레이팅은 스마트공장 구축을 통해 '도금은 힘든 3D 업종'이라는 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 역동적인 기업으로 변신했다. 또 2019년 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 받은 바 있고, 삼성전자와의 상생협력 우수사례로 평가받고 있다.

이 회장은 지난달 27일 취임 후 첫 현장 경영 행선지로 광주지역 협력회사를 찾은 바 있다.

한편, 이 회장은 앞서 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에 참석했다.

삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능/고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며, 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술, Embedded Passive Substrate) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 2027년 165억달러 규모로 커질 것으로 예상된다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나간다는 계획이다. /joaquin@sedaily.com