NH투자證"한미반도체, 인공지능에는 HBM 필수…목표가↑"

[서울경제TV=김혜영기자]NH투자증권은 7일 한미반도체에 대해 최근 각광받고 있는 머신러닝 연산에 GPU와 HBM 사용이 트렌드인 가운데, HBM을 서로 붙여주는 본딩 장비를 제조하고 있어 긍정적이라며, 투자의견 매수 목표주가를 기존 1만5,000원에 1만8,000원으로 상향 조정했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 “2023년 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망”이라며, “한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조. 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중”이라고 설명했다.

이어 “최근 개발된 HBM3는 1,024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 Pin 당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능하다”며 “HBM2E 대비 처리 속도가 78% 향상됐다”고 분석했다. 또한 “HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현하고, 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입된다”고 분석했다.

도 연구원은 “머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용된다”며 “최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어, H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 예상한다”고 내다봤다. 이와함께 “이는 한미반도체 실적에 긍정적. 반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 한미반도체의 2023년 실적은 매출액 3,451억원(+1% y-y), 영업이익 1,342억원(+9% y-y)으로 성장할 수 있을 것으로 예상한다”고 평가했다.

그는 “로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있는 점도 향후 포텐셜 요인”이라며 “AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용할 것”이라고 진단했다. 또한 “3세대 EPYC 프로세서에도 사용, 높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하다”며 “동사는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중”이라고 덧붙였다. /hyk@seadaily.com