SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 제품 개발

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품(UFS 4.1)을 개발했다고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 “모바일에서 온디바이스 AI를 안정적으로 구현하려면, 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다”며 “AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다”고 말했습니다.

최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율간 균형이 중요해지는 가운데 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성이 업계 표준으로 자리잡고 있습니다.
SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했고, 제품 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄여 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다고 설명했습니다.

SK하이닉스는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 등 2가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입한다는 계획입니다. /highlight@sedaily.com