한국첨단소재, 라이다용 광반도체 칩 공동 개발 착수

[서울경제TV=권용희기자] 한국첨단소재는 울산과학기술원(UNIST)과 함께 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는‘소재부품기술개발 사업’에 최종 선정돼 차세대 라이다(LiDAR)용 광반도체 칩 공동 개발에 본격 착수했다고 26일 밝혔다.

양측은 지난25일 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 UNIST 전기전자공학과의 정일석 교수와 김진국 학과장, 한국첨단소재의 문형명 연구소장 등이 참석했다.

이번 협약을 통해 한국첨단소재와UNIST는 첨단 광반도체 분야 연구개발을 촉진하고 산학 협력 연계를 강화한다는 방침이다.

한국첨단소재는 위상 모니터링 칩 개발, UNIST는 라이다 광엔진 칩 개발을 각각 담당하며, 과제 종료 시점에는 공동으로 사업화를 추진할 계획이다.

회사 측은 이번 공동개발은 라이다 기술 상용화와 글로벌 시장 진출을 가속화할 수 있는 기반을 마련하는 것으로, 중장기적으로 회사의 성장성과 수익성 확대에도 긍정적 영향을 줄 것으로 내다봤다.

한국첨단소재 관계자는“이번 협약을 계기로 차세대 라이다 광반도체 기술 분야에서 산학 협력을 한층 강화하고,연구 성과의 조기 상용화를 통해 시장 진입 속도를 높이겠다”며“실용화와 매출 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다./yonghee@sedaily.com