SK하이닉스, HBM4 16단 첫선…‘맞춤 최적화’ 승부수

[앵커]
SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보였습니다. HBM4 12단 36GB의 후속 모델을 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 나섰는데요. 이번 전시의 키워드는 최고 성능이 아닌, 고객 맞춤형 ‘최적화’입니다. 김혜영 기잡니다.

[기자]
SK하이닉스가 CES 2026에서 세계 최초로 16단 HBM4를 공개했습니다.
D램 16개를 아파트처럼 수직으로 쌓아 올려 48GB의 용량을 구현했습니다.
인공지능(AI) 메모리 시장 리더십 굳히기에 나선 겁니다.

고객 전용 전시관도 전면에 내세웠습니다.
기존 반도체 시장이 범용 제품을 대량 공급하는 구조였다면, 이제는 엔비디아나 구글 같은 큰 손들의 입맛에 맞춘 ‘커스텀 설계’ 능력이 핵심이기 때문.

과거엔 기성복처럼 만들어진 칩을 사다 썼다면, 이제는 원단부터 재봉 방식까지 바꾸는 ‘맞춤 양복’ 형태로 산업의 근간이 바뀌고 있는 겁니다.
누가 더 빠른 메모리를 만드느냐는 경쟁을 넘어, 고객사의 시스템 안에서 얼마나 완벽하게 돌아가느냐 하는 ‘최적화’ 능력이 경쟁력이 된 상황.

다만, 16단을 쌓아 올리면서 발생하는 발열 문제와 갈수록 까다로워지는 공정 수율 확보가 관건입니다.
HBM 높이가 높아질수록 두꺼워지면서 발열 제어가 어려워지기 때문입니다.
전문가들도 최초라는 타이틀에 매몰돼 안정성을 놓쳐선 안 된다고 지적하고 있습니다.

일각에선 맞춤형 메모리가 특정 고객사의 로드맵에 종속될 수 있어 양날의 검이 될 수 있다는 우려도 제기하는 상황.
우리 기업들이 AI 생태계 주도권을 쥔 ‘슈퍼을’의 자리를 지켜낼 수 있을지 촉각이 모입니다.
서울경제TV 김혜영입니다. /hyk@seadaily.com

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