라이팩, 오이솔루션과 광연결 제품 공동개발

[서울경제TV=배요한기자] 광엔진 전문기업 라이팩이 통신장비 제조업체 오이솔루션과 기술교류 및 광연결 제품을 공동 개발한다. 

라이팩은 24일 오이솔루션과 광연결 제품 과제개발 및 사업화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 라이팩의 칩 내재화 기술을 적용한 광연결 신제품 중 양사의 공통 관심 제품을 개발하고 사업화에 나설 계획이다.

양사는 100Gbps급 광트랜시버 모델을 비롯 400Gbps급, 800Gbps급에서도 단거리용(~100m), 중장거리용(~2km), 장거리용(~10km) 광트랜시버 제품을 개발할 계획이다. 광트랜시버는 광신호와 전기신호간 변환을 통해 데이터를 송수신 할 수 있게 연결하는 주요 부품이다.

라이팩은 광통신 및 광센서용 부품(광엔진) 설계 기업이다. 다양한 종류의 광소자 및 전자소자를 하나의 패키지에 웨이퍼 단위로 집적시키는 O-SiP(Optical System in Package) 기술을 세계 최초로 개발했다.

오이솔루션은 통신용 부품 개발업체로, 광트랜시버 분야 국내 1위 기업이다. 글로벌 5G 인프라 투자 및 서버 투자 확대가 예상되면서 다양한 광트랜시버 개발에 속도를 올리고 있다.

라이팩 관계자는 “자사가 보유한 광엔진 기술과 광통신용 트랜시버 강자 오이솔루션이 만나 상호간 시너지 효과가 기대된다”며 “향후 기술 교류를 넘어 양사 간 다양한 제품 개발 및 사업화를 위한 계약도 추진할 것”이라고 말했다.