영우디에스피, LB세미콘과 반도체 웨이퍼 범프 AOI 장비 공동개발 MOU 체결

[서울경제TV=최민정기자] 영우디에스피는 9일 국내 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 LB세미콘과 ‘반도체 Wafer Bump 2D/3D 검사장비 국산화 개발’에 대한 공동개발 양해각서를 체결했다고 밝혔다.

이번 MOU는 지속 가능한 상생협력을 통한 2D/3D Bump 검사 장비 공동개발 및 수요 기업의 투자를 통한 양산적용을 목적으로 진행됐다.

양사는 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 검사장비의 외산 의존에 대한 운용적/기술종속적 부담을 해소하고 해외 장비업체와의 경쟁력 강화를 위해 상호간 긴밀히 협력하기로 했다.

영우디에스피는 지난 9월 중소기업기술 개발사업 ‘시장확대형 2차 과제 빅(Big)3 부문’에 선정돼 ‘반도체 웨이퍼 검사 시스템’ 장비를 개발하고 있으며, MOU를 통해 개발 이후 장비의 성능평가(Test Bed) 제공 및 검증/양산 적용을 담당할 수 있는 수요업체를 확보하게 됐다.

박금성 영우디에스피 대표는 “그 동안 디스플레이 및 반도체 장비를 개발하면서 축적한 초정밀 광학 설계 및 계측, 검사 알고리즘 및 인공지능(AI) 기술을 인정받아 글로벌 대기업과 계약을 체결하는 등 많은 성과를 거뒀다”며 “이번 상생협력을 위한 장비 공동개발 MOU 체결을 통해 회사의 성장동력을 제고하고 반도체 장비산업의 핵심 기업으로 자리잡겠다”고 포부를 밝혔다./choimj@sedaily.com