휴넷플러스, 글로벌 투자 유치로 소부장 핵심 기업 도약

[서울경제TV=오동건 인턴기자] 차세대 반도체 및 디스플레이 소재 전문 기업 휴넷플러스는 미국 시장 진출 목적의 Pre-Series B 투자를 유치했다고 14일 밝혔다. 

이번 공동투자는 한국·일본·대만이 힘을 모아 휴넷플러스의 미국 진출을 지원하는 것이다. ML-EUV 글로벌 특허를 토대로, 상호 관세 부담 해소와 글로벌 마케팅을 함께 추진하는 전략적 투자로 기대를 모은다. 

휴넷플러스의 ML-EUV는 기존의 화학증폭형, 무기나노클러스터형, 무기건식형에서 구현하기 어려운 선폭 10nm 이하의 초고해상도 공정과 2nm 이하의 선단 거칠기의 한계를 극복했다.

휴넷플러스의 ML-EUV는 세계 최고 수준의 10nm 이하의 초고해상도와 2nm 이하의 선단거칠기를 달성하기 위해 자단위의 유기단량체와 분자단위의 무기단량체를 사용했다. 이를 통해 건식 분자 적층 공정으로 10~20nm 극초다층박막을 형성하는 혁신적인 방법을 사용한다. 

휴넷플러스는 전략적 투자를 발판으로 ML-EUV 기술의 사업화를 추진한다. 글로벌 반도체 장비업체와 건식공정 장비를 사업화하고, 소재기업과 협력해 반도체 핵심 소재를 공급하며 산업 내 영향력을 확대할 계획이다.

차혁진 휴넷플러스 대표는 “글로벌 반도체 시장에서 더 이상 국경은 의미가 없어졌다"라며 "가까운 미래에 당사의 ML-EUV처럼 시장을 선도할 수 있는 기술과 제품을 기반으로 글로벌 기업들이 협력하고 생태계를 구축해야 지속가능성을 만들어 갈 수 있다”라고 말했다.

이어 “당사는 이번 투자자를 포함해 미국 등 글로벌 기업들의 후속투자까지 예상돼 현지의 클라이언트와 함께 지속가능한 생태계를 구축할 것”이라고 덧붙였다. 

조남훈 케이그라운드벤처스 대표는 “원천기술에 대한 과감한 투자가 쉽지 않은 국내 환경에도 한양대의 원천기술과 휴넷플러스의 글로벌수준 R&D 역량을 믿고 홍릉 첨단과학기술사업화 펀드를 통해 과감히 초기 투자를 진행한 후 후속투자유치를 지원하고, 혁신 IP펀드를 통한 재투자와 스케일업 팁스까지 지원하는 등 장기적인 투자전략이 만들어낸 큰 성과”라고 말했다. 

이어 “휴넷플러스의 사례처럼 한국 스타트업이 차세대 기술로 글로벌 최고 수준의 IP와 R&D, 마케팅 경쟁력을 확보하고 글로벌 산업 생태계의 중심에 서기 위해서는 정부의 첨단 과학기술사업화 및 IP 관련 대규모 펀드 조성과 단계별 스케일업 전략을 포함한 장기적 투자전략이 절실하다"라고 밝혔다. /oh19982001@sedaily.com