삼성전자, 평택 5공장 착공 재개 시동…HBM4 생산 확대 대비

[서울경제TV=강지영 인턴기자] 삼성전자가 평택 5공장에 대한 착공 채비를 갖추며 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 대비하고 있다고 7일 밝혔다.

연내 엔비디아에 HBM3E을 대량 공급하고 HBM4 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리 짓는 데 사활을 거는 만큼, 생산능력(캐파)을 미리 확보하려는 차원으로 분석된다.

이르면 내달부터 본격적인 착공을 목표로 투자 재개를 위한 시동을 걸고 있는 것으로 전해진다.

당초 삼성전자는 지난해 5공장 건설을 시작하려 했으나, 반도체 실적 부진 및 메모리 수주 부족 등으로 설비 투자 시점을 조정하며 속도 조절에 나선 바 있다.

289만㎡ 규모의 삼성전자 평택캠퍼스는 세계 최대 반도체 생산 시설로, 총 6개 공장 부지로 구성돼있다. 지난 2017년 1공장을 시작으로 현재 4공장 일부까지 가동되고 있다. 지난해 5공장과 함께 미뤄졌던 4공장의 나머지 생산라인 건설도 최근 공사 재개를 준비하고 내달부터 수직 철골물을 세우는 작업에 들어간다.

이곳에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 생산 라인이 도입될 예정인데, 삼성전자는 1c 공정을 활용해 6세대 제품인 HBM4에 탑재되는 D램을 양산할 계획이다.

반도체 업계 관계자는 "내년부터 HBM을 포함한 메모리 생산량 확대가 예상되면서 이에 대비하려는 움직임으로 볼 수 있다"며 "다소 침체됐던 평택 건설 현장에서도 공사 재개에 대한 기대감이 나오고 있다"고 말했다.

삼성전자는 최근 HBM4의 내부 양산 승인을 통과하고 고객사와의 공급 협의를 위한 샘플 양산을 준비 중이다. 지금까지는 경쟁사에 비해 HBM 개발 속도가 한 개 분기(약 3개월)씩 뒤처져 있다고 평가받았지만, HBM4에서는 그 격차를 줄일 것으로 업계는 보고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 내년 1분기 평택 캠퍼스 신규 증설을 통해 2026년 HBM 시장 점유율을 확대할 것"이라고 전망하며 올 4분기부터 HBM4 초기 생산에 돌입할 가능성이 높다고 분석했다. 일각에서는 삼성전자가 엔비디아 공급망 진입을 앞당기기 위해 HBM4 샘플을 대량으로 찍어내며 수율 문제를 개선하고 있다는 분석도 나온다.

SK하이닉스는 엔비디아와 진행 중인 내년 HBM 공급 물량 협상을 마무리 짓는 단계다. 삼성전자로선 안정적인 수율 및 성능 확보를 통해 빠르게 협상에 나서는 것이 급선무다.

삼성전자는 HBM 시장의 '큰손'인 엔비디아를 놓치면서 33년 만에 전체 D램 시장 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스의 D램 점유율(매출 기준)은 39.5%로, 1분기에 이어 2개 분기 연속 삼성전자를 앞지르고 1위를 차지했다. 같은 기간 삼성전자의 점유율은 33.3%로 2위에 머물렀다. 1분기에 2.5%포인트였던 양사 간 점유율 격차는 2분기 6.2%포인트로 확대됐다. /jiyoung@sedaily.com