SK하이닉스 세계 최대용량 8GB D램 출시

최대 용량에 전력효율 20% 높고 두께 1㎜ 이하 화웨이, 출시 앞둔 스마트폰에 8GB D램 탑재 8GB 모바일 D램 수요, 2020년 63% 비중 전망 SK하이닉스가 세계 최대 용량인 8GB 모바일 D램을 출시했습니다. 이 제품은 두 개의 8Gb 단품을 연결한 듀얼채널 16Gb 칩을 4단으로 쌓아 기존 제품보다 전력 효율을 20% 높였습니다. 두께도 1mm 이하로 모바일 D램 중에서 최대 용량인 반면 전력은 가장 적게 소모하는 제품입니다. 화웨이는 곧 출시하는 스마트폰 모델에 이 제품을 탑재할 계획입니다. 시장조사기관 IHS 마킷에 따르면, 하이엔드 스마트폰 시장에서 8GB 모바일 D램 수요는 올해부터 시작돼 2020년에는 63%로 최대 비중을 차지할 전망입니다./김혜영기자 hyk@sedaily.com