한화정밀기계, 북미 전시회서 ‘고속 칩마운터’ 전시

[서울경제TV=김혜영기자] 한화에어로스페이스 자회사 한화정밀기계가 북미 시장 공략 가속화에 나섰다. 한화정밀기계는 북미 최대 SMT(스마트 표면실장기술) 전시회‘IPC APEX 2020’에 참가해 고속 칩마운터 장비인 ‘HM520’를 공개하고 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어솔루션을 출품했다고 6일 밝혔다.

우선, 한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 HM520 존에서 실제 생산 현장을 재연해, 차별화된 기능인 전·후면독립 생산 시스템을 알렸다. 이와 함께, 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용해 생산 공정 상의 장착 품질을 자동보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다. 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템을 통해 진행 현황을 실시간 확인하고, 회사가 스마트 와치를 통해 칩마운터와 장비의 푸시 알람을 체험할 수 있도록 진행했다. 아울러 한화정밀기계는 범용 칩마운터인 ‘DECAN(데칸) S1’과 협력사 장비를 인라인으로 구성해 어떤 SMT 공정도 대응 가능한 특징과 장점을 동시에 홍보했다.

한화정밀기계 영업마케팅실 조영호 상무는 “이번 전시회를 통해 5G,항공·방산, 최신 디스플레이 및 가전제품 등 다양한 전자 제품군에 최적화된 한화 SMT장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보여 방문 고객들의 호평을 받았고, 북미 시장에서의 입지를 더욱 견고히 했다”며 “한화정밀기계는 앞으로도 SMT 라인에서 고객에게 24시간 끊김 없는 스마트 공정을 구현할 수 있도록 노력하겠다”고 강조했다.

IPC APEX는 매년 미국에서 개최되는 북미 최대 SMT전시회로 56개국의 470여개 제조사가 장비를 출품하고, 약 1만여명의 관람객이 방문한다. /김혜영기자 jjss1234567@sedaily.com