한화정밀기계, 반도체 전공정 인수…‘종합 제조공정 솔루션’ 기업 도약

[서울경제TV=정창신기자] 한화그룹의 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계는 신임 대표이사 부임과 함께 ㈜한화/모멘텀의 ‘반도체 전공정’ 사업을 인수했다고 5일 밝혔다. 

한화정밀기계는 외산 장비가 주를 이루고 있는 고성능 제조장비 시장에서 전자기기, 자동차, 태양전지, 의료기기까지 전 분야에 걸쳐 꾸준히 국산화를 추진하며, 지속 성장하고 있는 제조장비 솔루션 기업이다.

지난 2016년 기존 칩마운터 기술력을 바탕으로 초박형의 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 세밀한 반도체 후공정 다이본더(Die Bonder)와 플립칩본더(Flip-Chip Bonder) 장비 개발에 성공, 대형 반도체 제조업체에 납품하며 반도체 시장에 안착한 바 있다.

이번에 인수하는 ㈜한화/모멘텀의 ‘반도체 전공정’은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정의 ALD(Atomic Layer Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함하고 있어, 한화정밀기계는 반도체 전·후공정을 모두 아우르는 전방위 반도체 장비 제조솔루션 기업으로서 큰 변화를 맞이하게 됐다.

이성수 한화정밀기계 대표이사는 “이번 반도체전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의 사업 또한 지속 확대해 나아 갈 것”이라고 밝혔다. /csjung@sedaily.com