[이슈플러스] “차세대 반도체 주도권 탈환” 삼성 반도체 수장 교체

경제·산업 입력 2024-05-21 17:23:38 수정 2024-05-21 17:23:38 윤혜림 기자 0개

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삼성 반도체 위기론 대두…돌파구 마련·조직 쇄신
HBM3E 12단 2분기 양산…AI칩 ‘마하1’ 개발
하반기 QLC 9세대 낸드 개발…“낸드 주도권 선점”

[앵커]

삼성전자가 반도체 수장을 전격 교체했습니다. 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 부회장을 반도체(DS) 부문장에 위촉하는 원포인트 인사를 단행했는데요. 삼성전자가 지난해 반도체 업황 악화로 15조원에 육박하는 적자를 낸 데다, 인공지능(AI) 시장 확대로 급성장한 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 SK하이닉스에 주도권을 뺏기는 등 차세대 기술 개발이나 시장 선점에 제대로 대응하지 못했다는 지적을 받아 왔죠.

신임 전 부회장이 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역인 만큼 지금의 반도체 위기를 극복할 수 있을지 업계의 관심이 커지고 있는데요. 윤혜림 기자와 자세한 얘기 나눠보겠습니다. 안녕하세요.


[기자]

네. 안녕하세요.


[앵커]

반도체 업황이 회복세를 보이고 있는 가운데 단행한 깜짝 인사입니다. 반도체 수장 교체, 어떤 배경입니까?


[기자]

삼성 반도체를 둘러싼 위기론이 불거지는 가운데 새로운 돌파구를 마련하고 조직 분위기를 쇄신하기 위한 조치로 분석됩니다.

삼성전자는 오늘(21일) 전영현 부회장을 신임 DS부문장에 임명했고요. 전 부회장이 맡고 있던 미래사업기획단장에는 기존 DS부문장이었던 경계현 사장을 위촉했습니다.


자리를 맞바꾼 모양샌데요. 경 사장은 최근 반도체 위기 상황에서 새 돌파구 마련하는 차원에서 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌습니다.


지난해 삼성전자 DS부문 영업적자는 14조8,800억원에 달했는데요. 2021년(29조2,000억원), 2022년(23조8,200억원) 등과 비교하면 실적이 급격하게 꺾인 겁니다. 여기에 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산) 등 주요 사업에서 차세대 사업 주도권을 놓치고 있다는 징후들이 나타나면서 위기론을 키우고 있는데요. 고대역폭메모리(HBM) 초기 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리고 파운드리 업계에서 1위 TSMC를 따라잡는 속도가 더딘 게 대표적인 사례입니다.


‘삼성 반도체 신화’의 주역인 전 부회장이 ‘소방수’로 전격 투입된 건 이 같은 배경에서라는 게 대체적인 시각입니다.

삼성전자는 내년 정기 주주총회와 이사회를 통해 전 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임 절차를 밟는다는 계획입니다.


[앵커]

전영현 부회장이 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 세계 최고수준으로 끌어올린 주역으로 꼽히고 있는 만큼 경영 노하우가 빛을 발할 것 같은데요.


[기자]

그렇습니다. 전영현 부회장은 그동안 축적된 풍부한 경영 노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대를 모으고 있는데요.

전 부회장은 1960년생으로 한양대 전자공학부, 카이스트 전자공학 석·박사 출신입니다. 지난 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 맡았습니다. 2014년부터는 메모리 사업부장을 역임한 뒤 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년 간 삼성SDI의 대표이사를 맡기도 했습니다.


지난해엔 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 미래 먹거리 발굴 역할을 해왔습니다.

이젠 DS부문을 이끌며 기술 혁신과 조직 분위기 쇄신을 통해 반도체 기술 초격차와 미래 경쟁력 강화에 집중할 것으로 예상됩니다.

특히, 이번 인사로 DS부문이 사장 조직에서 부회장 조직으로 격상돼 사업과 투자에 더욱 힘이 실릴 것이라는 관측도 나옵니다.


[앵커]

삼성전자의 상황이 녹록치 않습니다. 올해 반도체 업황이 회복세를 보이고 있는 만큼 여세를 몰아 차세대 반도체 주도권 탈환을 위한 공세에 고삐를 죄겠죠.


[기자]

그렇습니다. 삼성전자는 HBM3에서 주도권을 놓친 대신 HBM3E 이후 시장 선점을 노리고 있는데요. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기에 양산하겠다는 계획을 밝혔죠.

지난 3월에는 메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖춘 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발하고, 연말부터 양산한다는 계획입니다.


AI용 고용량 스토리지 서버 수요가 늘면서 증가하는 고성능 낸드플래시 제품 개발에도 적극적인데요. 지난달 업계 최초로 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드 양산을 시작한 데 이어 하반기에는 QLC(Quad Level Cell) 기반 제품을 개발할 계획입니다.


[앵커]

그렇군요. 잘 들었습니다. 지금까지 윤혜림 기자였습니다. /grace_rim@sedaily.com


[영상편집 유연서]

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