유영상 SK텔레콤 대표가 ‘CES 2025’에서 인공지능(AI) 혁신 기업들과 파트너십을 체결하고, 협력방안을 찾는 등 AI 인프라 구축에 속도를 내고 있습니다. 다양한 글로벌 파트너사와 적극적인 협력을 통해 성장 동력의 핵심

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 들어가지 않는다는 발언을 하루 만에 정정하며 "여러 파트너 중 그 시작은 삼성"이라고 밝혔습니다. 또 최태원 SK그룹 회장과 만나 SK

앞서 전해드린 대로 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 대량 납품에 고전에 하고 있는 삼성전자가 지난해 4분기에 시장 전망치를 밑도는 6조 원대 잠정 영업이익을 냈습니다. 글로벌 경기 침체 장기화로 인한 전방 IT 수요 부진으로

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공을 의심하지 않는다"고 밝혔습니다. 다만 테스트 기간이 길어지는 이유에 대해 "삼성이 새로운 설계를 해야 한다"고 언급하면서 삼성

산업통상자원부(산업부)는 16일 무역안보관리원과 함께 미국의 반도체 수출통제 강화 조치 관련, 반도체 장비업계를 대상으로 설명회를 개최했다고 밝혔다. 미국의 12·2일 조치는 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 반도체장비

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산하기 시작했습니다. 앞서 지난 2월 삼성전자가 세계 최초로 HBM3E 12단 개발에 성공했다고 발표한 가운데 SK하이닉스가 제품 공급에 먼저 나서며 선두 자리를

인공지능(AI) 열풍에 고대역폭메모리(HBM)의 사용이 늘고 있습니다. 내년 HBM 판매 단가가 최대 10% 상승할 것이란 전망이 나오면서 HBM 경쟁을 펼치고 있는 SK하이닉스와 삼성전자의 호실적 기대감도 커지고 있는데요. HBM 시장 전망

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업