비씨디텍, 플라즈마 기술 응용…반도체 부산물 분해 기술 선보여

경제·산업 입력 2024-12-27 09:58:08 수정 2024-12-27 09:58:08 정의준 기자 0개

비씨디텍(대표 류영훈)은 자체 개발한 반도체 부산물 포집 및 분해기술 ‘By-pass 시스템’이 2025년 본격적으로 반도체 양산라인 평가에 들어간다고 밝혔다.

‘By-pass 시스템’은 반도체 진공 공정 과정에서 발생하는 부산물을 플라즈마 기술을 응용해 장비 교체 없이 포집하고 분해하는 기술로 포집 장치가 부산물로 가득 차면 장비 교체가 필요했던 기존 반도체 공정에서의 문제를 해결해 장비 중단 없이 포집 장치를 교체할 수 있는 것이 특징이다.

류영훈 비씨디텍 대표는 “SK하이닉스에서 장비 엔지니어로 근무하면서 현업에서 생산능력 향상 문제를 항상 고민해왔다”며 “기존 반도체 공정에서 사용되는 플라즈마 기술을 응용하여 부산물을 가루로 분해하는 기술을 처음으로 선보이게 됐다”고 전했다.

이어 “비씨디텍은 최고의 품질과 기술력을 지향해 세계 1등 반도체 부품 회사가 되겠다"고 말했.

한편 비씨디텍은 지난 2023년 SK하이닉스 사내벤처로 시작해 올해 5월 독립 법인으로 분사한 기업으로 예비창업패키지 사내벤처 특화 프로그램에 선정돼 지난 10월 와이앤아처로부터 시드 투자를 유치했다.

특히 올해 SK하이닉스와 기술 실증(PoC)을 마쳤으며, 현재 기술 고도화를 통해 내년도 반도체 양산라인 평가에서 적합 판정을 받기 위해 박차를 가하고 있다. /정의준 기자 firstay@sedaily.com

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