한화세미텍, ‘IPC APEX EXPO’ 참가…“북미 공략 본격화”

경제·산업 입력 2025-03-19 11:41:18 수정 2025-03-19 11:41:18 고원희 기자 0개

첨단 기술 집약된 칩마운터 라인업 대거 선봬

미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 개최되는 IPC APEX 2025에 설치된 한화세미텍 부스 전경. [사진=한화세미텍]

[서울경제TV=고원희 인턴기자] 한화세미텍은 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 ‘IPC APEX EXPO 2025’ 전시회에 참가한다고 19일 밝혔다.

IPC APEX EXPO는 북미 최대 표면실장기술(surface-mount technology·SMT) 전시회로 매년 전 세계 400여 개 제조사가 장비를 출품하고 약 3만여 명의 관람객이 방문하는 업계 주요 전시회다. 표면실장이란 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 말한다.

국내 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매하고 있는 한화세미텍은 고객들의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 라인업 구성을 선보이며 관람객의 주목을 받았다.

다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520을 비롯해, HM520W도 관람객들에게 소개를 했다. HM520W는 이형 부품은 물론 초대형 기판까지 폭넓은 대응력을 갖추고 있다.

XM520은 시간당 10만점의 전자부품 칩(Chip)을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터로 고정도 제어 시스템 적용으로 초소형 사이즈 부품은 물론, 이형부품까지 빠르고 정확한 실장이 가능하다. 제품의 우수성을 인정받아 2024년 IPC APEX 전시에서 첫 공개 후 전자부품 및 제조기술 관련 전문지 Circuits Assembly에서 SMT 장비 고속기 부문 NPI(New Product Introduction) Award를 수상했다. /highlight@sedaily.com

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