SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다
경제·산업
입력 2025-06-24 10:11:17
수정 2025-06-24 10:11:46
김혜영 기자
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[서울경제TV=김혜영기자] SK하이닉스가 충북 청주 사업장에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓는다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 예정이다.
반도체 후공정을 담당하는 SK하이닉스의 P&T 시설은 현재 이천과 청주 등에 있으며, 이번이 7번째다. 새로 지어질 후공정 시설의 착공 시점이나 구체적인 용도는 아직 확정되지 않았지만, 테스트 팹으로 사용될 가능성이 큰 것으로 알려졌다.
반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정으로 최근 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계 수준에 다다르면서 이 같은 한계를 극복하고 반도체 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 패키징의 중요성이 부각되고 있다.
SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 설명했다. /hyk@seadaily.com
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 예정이다.
반도체 후공정을 담당하는 SK하이닉스의 P&T 시설은 현재 이천과 청주 등에 있으며, 이번이 7번째다. 새로 지어질 후공정 시설의 착공 시점이나 구체적인 용도는 아직 확정되지 않았지만, 테스트 팹으로 사용될 가능성이 큰 것으로 알려졌다.
반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정으로 최근 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계 수준에 다다르면서 이 같은 한계를 극복하고 반도체 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 패키징의 중요성이 부각되고 있다.
SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 설명했다. /hyk@seadaily.com
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