SK하이닉스 첫 시총 200조 돌파…“후공정 경쟁력 강화”

[앵커]
SK하이닉스의 시가총액이 오늘(24일) 사상 처음 200조원을 넘었습니다. 인공지능(AI) 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 우위를 점한 데다 최근 반도체 업황 개선, 메모리 가격 상승에 대한 전망이 잇따라 나오면서 주가는 상승세를 보이고 있는데요. SK하이닉스는 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓고, 경쟁력 강화에 나섰습니다. 진민현 기잡니다.

[기자]
SK하이닉스가 오늘 사상 처음 시총 200조원을 돌파했습니다.

반도체 업황 회복에 대한 기대감이 커지고, 메모리 가격 상승에 대한 전망이 잇따라 나오면서 최근 주가는 상승세를 보여 왔습니다.

여기에 이스라엘과 이란이 휴전에 전격 합의하면서 투자심리가 크게 개선된 영향을 받았습니다. 

이날 SK하이닉스는 한때 장중 28만3000원까지 오르며 52주 신고가를 새로 쓰기도 했습니다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 앞서 작년 초 열린 ‘CES 2024’에서 “우리가 기술을 잘 준비하고 개발하고, 제품도 잘 준비하고 투자 효율성을 극대화하면서 재무 건전성도 훨씬 더 높이면 현재 100조원 정도인 시가총액이 더 나은 모습으로 갈 수 있으리라 생각한다”며 “내부적으로는 3년 정도 이내에 도전해볼 만한 목표치가 200조원 정도로 본다”고 밝힌 바 있습니다.

지난 2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 인수 직전인 2011년 시가총액이 약 13조원 수준이었으나 이후 꾸준히 늘어나 2021년 1월에는 100조원을 넘어섰습니다.

같은 해 3월 110조원까지 올랐던 SK하이닉스의 시가총액은 메모리 시장의 다운턴(하락 국면)으로 2023년 3월에는 55조원대로 하락하기도 했습니다.

한편, SK하이닉스는 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓고 후공정 경쟁력 강화에도 나섭니다.

반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼(원판)에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정을 말합니다.

SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 ‘P&T(Package & Test) 7’ 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지했습니다.

업계에선 HBM·저전력 반도체 같은 첨단 반도체 수요가 높아지면서 SK하이닉스가 이를 구현할 수 있는 반도체 후공정 경쟁력 강화에 나섰다는 분석을 내놓고 있습니다.

D램을 여러 개 쌓아 만드는 HBM의 경우 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이기 때문입니다.

서울경제TV 진민현입니다. /jinmh09@sedaily.com

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