SK키파운드리, LB세미콘 '맞손'…"다이렉트 RDL 공동 개발"

경제·산업 입력 2025-07-15 14:21:33 수정 2025-07-15 14:21:33 김혜영 기자 0개

[서울경제TV=김혜영기자] SK키파운드리는 반도체 후공정 기업 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 '다이렉트 RDL'(Redistribution Layer·재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가를 마쳤다고 15일 밝혔다.

양사가 개발한 다이렉트 RDL은 모바일이나 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용할 수 있다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 및 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 공정에 적용돼 칩과 기판 간의 연결성 향상, 신호 간섭 최소화 역할을 한다.

경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15㎛(마이크로미터·1미터의 백만분의 1)까지의 배선 두께와 칩 면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다고 회사측은 설명했다. 또한 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 영하 40도∼영상 125℃ 동작 온도 범위의 오토 그레이드(등급)-1을 충족했다./hyk@seadaily.com

기자 전체보기