‘HBM 다음은 HBF’…SK하이닉스, 차세대 AI 낸드 공개

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대에 맞춰 차세대 AI 낸드 공략 라인업을 공개했습니다.

고대역폭메모리(HBM) 기술을 응용한 고대역폭플래시(HBF) 등 AI 연산에 최적화된 고성능 낸드 제품군을 선보였습니다.
SK하이닉스는 미국 새너제이에서 열린 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트 글로벌 서밋’에서 데이터 처리 속도와 저장 용량을 극대화한 ‘AIN 패밀리’를 발표했습니다. 성능 중심의 ‘AIN P’, 초고용량형 ‘AIN D’, 그리고 HBM 구조를 닮은 ‘AIN B’ 등 세 가지 라인업으로 구성됐습니다.

이 가운데 ‘AIN B’는 낸드를 수직으로 쌓아 올리는 HBF 기술을 적용했습니다. SK하이닉스는 지난 8월 미국 샌디스크와 HBF 표준화 MOU를 체결하며, AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있습니다. 

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “파트너들과 함께 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 하겠다”라고 포부를 밝혔습니다. /oh19982001@sedaily.com

[영상편집 이한얼]